1、外观：黑色液体；
2、粘度：350-450；
3、适用时间：3周（W）；
4、固化条件：≥8min/130℃；
5、特点：单组份，加热固化；
6、应用推荐：应用于各种CSP/BGA底部填充，可为CSP/BGA元件提供极佳的防机械冲击及防老化冲击保护。
应各种CSP/BGA底部填充，可为BGA或CSP元件提供极佳的防机械冲击及防老化冲击保护
应用于各种CSP/BGA底部填充，可为BGA或CSP元件提供极佳的防机械冲击及防老化冲击保护
应用于各种CSP/BGA底部填充，可为BGA或CSP元件提供极佳的防机械冲击及防老化冲击保护
应用于各种CSP/BGA底部填充，可为BGA或CSP元件提供极佳的防机械冲击及防老化冲击保护
应用于各种CSP/BGA底部填充，可为BGA或CSP元件提供极佳的防机械冲击及防老化冲击保护 |
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