1、外观:无色或微黄透明;
2、粘度:20000±2000;
3、硬化条件:1000 mj/cm2;
4、应用推荐:100-200 mj/cm2;
5、应用推荐:电路板的密封防潮与元器件的粘接固定;
6、特点:电子组装胶粘剂。